A11芯片内部的CPU、GPU、性能控制器、神经网络单元、ISP等都是由苹果公司设计，于2017年5月份开始量产。台积电是A11芯片的独家供应商，该芯片基于当时最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升。2017年9月13日凌晨，苹果在秋季发布会上正式推出了全新一代 IPhone智能手机：iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，这三款新设备都搭载了A11芯片。

A11芯片的CPU采用了六核心设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成，相比A10 Fusion，其中两个性能核心的速度提升了25%，四个能效核心的速度提升了70%，性能与能效表现更加出众。关键是，苹果公司还准备了第二代性能控制器，因此可以同时发挥六个核心的全部威力，性能提升最高可达70%，以应对多线程工作负载。

2017年4月份就该开始A11芯片的量产了，但由于10nm FinFET制程出了问题，量产工作拖到5月才正式开始。按照原计划，A11芯片将在2017年7月底完成5000万块芯片的生产。

A11芯片采用全新的6核心，性能相比前代有很大的提升

IPhone 8/Plus以及10周年纪念版的iPhone X都使用A11芯片，而台积电则是A11芯片的独家代工厂商。