垂直整合制造指从设计，制造，封装测试到销售PBIC都一手包办的半导体垂直整合型公司。代表公司英特尔,TI（德州仪器）,Motorola,Samsung,日本电气（日本电气）,东芝,茂矽，华邦电子，旺宏电子等就是知名的IDM.宏晶，仪隆。

半导体这条食物链主要分前段设计（设计）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。有的公司只做design这块，是没有fab的，通常就叫做无厂半导体公司。有的公司，只做代工，只有fab,不做design这块，人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做，这种就叫IDM(Integrated 设计 and Manufacture)公司了。