卡贴机经历了五代的发展，分别是877卡、TurboSIM、F304、F300、Mr Unlocking。卡贴机相当于为手机提供一个IMSI码的列表，卡贴会逐个试探列表里的IMSI码，直到能跟你手机里的基带相匹配，使你的手机可以接受信号。
卡贴机的第二代是TurboSIM，有的称作HyperSIM。该卡采用美国12F683芯片，由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，有些地区的
动感地带、
全球通、联通卡以及国外的3G不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。
卡贴机的第三代是采用美国生产的（C8051F304）芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone/Snartone的3G卡等就无法识别。商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些。三代的优点是卡较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短，IC体积小，可以少剪
SIM卡。缺点是价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。
卡贴机的第四代是采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。四代优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象，超薄设计斜面IC，便于剪卡。缺点：还是需要剪卡，还有完善空间。
卡贴机的第五代是Mr Unlocking卡贴，该卡贴采用美国进口芯片，结合卡贴0.03MM的厚度，这种卡贴因芯片超薄，达到不用剪
SIM卡的效果。它是一、二、三、四代卡贴的升级产品，CPU工作频度高，读卡速度快，PCB板柔韧性强，耐折。开发出了专适用于
IPhone类型的免剪卡贴，还有万能型免剪卡贴。
卡贴机的作用是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具，能让手机用运营商规定的
SIM卡以外的卡通讯。卡贴机上面有个小芯片，里面记录了各种信息，是介于卡槽和SIM卡之间的一层薄薄的贴膜。它的大小和SIM卡的大小是一摸一样的，很薄一张，使用时要和SIM卡重合在一起，放到手机卡槽。比如，
iPhone 2.2.1版本和一些
夏普、
松下电器等日系手机不能拿回中国使用
中国移动通信集团或者
中国联合网络通信集团有限公司的卡来通讯，这时候就要用到卡贴机。