emc
环氧树脂注塑化合物
Dell EMC
全称Epoxy Molding Compond.意即
环氧树脂
注塑化合物。
材料
环氧树脂加
蚀刻
铜片。
生产工艺
1.铜片需要蚀刻。
2.
电镀
3.切片
4.注胶成型：在Molding(通常为液体传递注塑成型)设备上，将Epoxy(
环氧胶
)加热使其流动注入模腔中，直到
固化
温度后成型。
5.成形
烘焙
6.除溢料
特点
EMC（Epoxy Molding
化合物
)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术 在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式；
由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小等特点；
在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征。
应用领域
led封装
参考资料
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362
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目录
概述
材料
生产工艺
特点
应用领域
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