温度循环是指一种在两个极端温度之间快速交替变化的过程,这种过程通常被用作环境压力试验,旨在通过热疲劳来评估产品的可靠性和检测可能存在的早期或潜在的产品缺陷。这一技术广泛应用于产品开发阶段的型式试验以及元器件的筛选试验。
技术指标
温度循环的技术指标主要包括以下几个方面:
- 高温温度:指实验过程中达到的最高温度。
- 高温保持时间:指在高温状态下维持的时间长度。
- 下降
速率:指从高温状态向低温状态转变时的速度。
- 低温温度:指实验过程中达到的最低温度。
- 低温保持时间:指在低温状态下维持的时间长度。
- 上升速率:指从低温状态向高温状态转变时的速度。
- 循环次数:指整个温度循环过程的总次数。
自然环境影响
在自然界中,温度和湿度是紧密相关的两个关键因素。这些因素因地理区域的不同而产生显著的变化。例如,在中国北方冬季,常常出现低温低湿的天气;而在南方夏季,则常见高温高湿的气候。温度循环试验的目的在于验证产品在各种温湿度气候条件下的存储、运输和使用情况,其严格程度主要由高低温差、湿度水平和暴露时间等因素决定。
设备设施
为了满足不同类型产品的测试需求,提供了多种规格的常规恒温恒湿箱和大型步入式恒温恒湿箱。这些设备能够提供精确控制的温度和湿度环境,确保测试结果的准确性。
参考标准
温度循环试验的相关标准包括但不限于以下几项:
- GB/T 2423.3
- GB/T 2423.4
- IEC 60068-2-30
- EIA 364