慧荣科技是一家专业IC设计公司，为多媒体消费电子产品提供高效能、低耗电的解决方案，应用领域包括手机、智能型手机、数字相机、摄影机、笔记本电脑、平板计算机及个人行动导航等。2005年慧荣科技在美国纳斯达克股票交易所上市，是台湾省第一家赴美挂牌的IC设计公司。目前在台湾、大陆、美国、韩国、日本均设有研发及营运团队。

慧荣科技股份有限公司(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)，以下简称慧荣科技，  1995年成立于加利福尼亚州硅谷，企业办公室设立于中国香港地区、中国台湾地区及美国。慧荣科技拥有20年以上的设计开发经验，为SSD及其他固态存储装置提供存储解决方案，应用范围包括智能手机、个人电脑、资料中心、商业及工控应用。

基于NAND Flash特性，慧荣科技开发出主控芯片IP组合，进而设计出搭载固件主控芯片平台的IC，以及完整的主控芯片Turkey解决方案。慧荣主控芯片兼容性支持英特尔、Micron、Samsung、SK Hynix、东芝及Western Digital所生产的各式闪存，包括64层、72层、96层3D TLC及QLC产品。同时慧荣科技还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案,客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。公司于2005年在纳斯达克股票交易所上市。

慧荣提供专为中国大型数据中心市场所开发的定制化、高容量的SSD解决方案，同时也为工控和车用市场提供高性能、小尺寸的单芯片SSD解决方案。主控芯片以SMI品牌推出，企业级SSD解决方案以Shannon Systems品牌推出，而单芯片工业级SSD则以FerriSSD及Ferri-eMMC品牌推出。

总经理

Wallace C. Kou: 从1995年于美国硅谷创立Silicon Motion开始，便一直担任总经理。

财务长

Riyadh Lai：于2007年4月加入慧荣担任财务长。

市场营销暨研发资深副总

Nelson S. Duann：于2018年11月开始担任慧荣科技市场营销暨研发资深副总，主导移动存储相关产品的开发与规划工作。

资深副总暨总经理/宝存科技

Xueshi Yang：于 2015 年 7 月加入慧荣，作为企业级SSD产品线的总经理。负责企业级 PCIe SSD 的开发及商业化。

业务副总/移动存储事业

Arthur Yeh：于2004年11月进入慧荣，担任业务部副总，负责移动存储产品营销工作。

SMI USA总经理

Robert Fan：2016年11月开始担任SMI USA总经理，负责慧荣美国及欧洲区的营运团队及慧荣全球总部的营销公关及绘图芯片事业部。

销售及营销副总/宝存科技

David Yu：于 2015 年 7 月加入慧荣，担任企业级 SSD 产品线的销售和营销副总。

业务及营销副总/希瑞科技

Leander Yu：于2017年7月加入慧荣，负责软件定义储存产品的规划及销售。

嵌入式存储

固态硬盘主控芯片、单芯片SSDs / eMMC /UFS、UFS主控芯片、eMMC主控芯片、嵌入式闪存主控芯片。

扩展存储

闪存卡主控芯片、U盘主控芯片。

嵌入式显示芯片

USB/网络显示解决方案、嵌入式GPU。

1995年：慧荣科技(Silicon Motion)成立于加利福尼亚州硅谷。

1997年：推出第一颗低耗电的绘图处理器IC。

1998年：推出第一颗CF主控芯片(慧亚)。

2002年：SMI(Silicon Motion Inc.)公司与台湾慧亚科技合并，更名为慧荣科技（Silicon Motion, Inc.）。

2003年：推出SD及MMC主控芯片。

2004年：推出直接转换CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器及功率放大器模块(FCI)和CDMA低噪声放大器(FCI)

2005年：慧荣科技(Silicon Motion)于纳斯达克股票交易所公开上市。同年推出microSD主控芯片及USB2.0U盘控制芯片。

2006年：推出第一颗MP3主控芯片，第一颗CDMA射频收发器(FCI)及第一颗T-DMB/DAB三频带移动电视调谐器IC (FCI)

2007年：推出第一颗SSD主控芯片。

2008年：推出支持SLC 与 MLC Hybrid架构的SSD主控芯片，并成功打入笔记本电脑市场。

2009年：推出Compact Flash(CF)卡主控芯片，速度达600x (90MB/s)

2010年：推出支持各大厂SLC、MLC及TLC闪存的UHS-I(SD3.0)主控芯片，每秒数据传输速度达95MB

2011年：推出支持各大厂MLC及TLC闪存的超高速USB3.0主控芯片，每秒数据传输速度达180MB

2012年：推出应用于主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD主控芯片

2013年：新款SATA III Client SSD主控芯片开始量产，提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache储存解决方案

2014年：推出支持TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD主控芯片

2015年：并购宝存科技(Shannon Systems)  ；推出支持美光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片解决方案

2016年：推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制芯片；推出SD5.1控制芯片；推出支持3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片

2017年：收购大兆科技（Bigtera）  ；Open Channel SSD开始送样给第一家大型数据中心的客户。

2018年：推出全新双模企业级SSD控制芯片解决方案。

2012年12月：获全球半导体联盟（GSA）2012最佳财务管理公司奖。

2016年12月：获全球半导体联盟（GSA）2016最佳财务管理公司奖。

慧荣科技（Silicon Motion）向美商迈凌（MaxLinear）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订的合并协议，慧荣科技将在新加坡国际仲裁中心，就重大损害赔偿所请求进行仲裁之标的，总经理暨执行长苟嘉章表示，由于业务反弹、资产负债表的强健实力，以及公司持续致力于向股东提供资本回报，将恢复慧荣科技的年度股利政策。