有机薄膜电容器是以有机塑料薄膜做介质，以金属箔或金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外），其中以聚膜介质和聚丙烯膜介质应用最广。

使用的主要有聚酯膜和聚丙烯膜两种介质；

有金属箔式和金属化薄膜两种结构。

CL11(PEI)金属箔式聚酯膜电容：

CL21（MEF）金属化聚酯膜电容

（其中CL21X为小型化产品 小型话金属化聚酯膜电容）；

CL23（MEB）盒式金属化聚酯膜电容；

CL20（MET/A）-金属化轴向引线聚酯膜电容器；

CBB20(MPT/A)-轴向金属化聚丙烯膜电容器；

CBB21（MPP）-镀金属聚丙烯膜电容；

CBB13（PPN）-聚丙烯膜电容；

CBB81（聚苯硫醚）-镀金属化聚丙烯膜电容；

（亦称x电容）

CBB60、CBB61-聚丙烯膜交流电动机电容；

X2(MKP)-抑制电磁干扰用金属化聚丙烯膜电容，也称为安规电容。

由于陶瓷电容器在容量较大时(10000PF以上2类瓷-E、F特性)，其稳定性和损耗都变差，在高性能要求的电路上只能选用薄膜电容器，下面将聚酯膜和聚丙烯膜电容器的特性做一对比说明：

1、体积小，容量大，其中尤以金属化聚酯膜电容的体积更小。

2、使用温度范围较宽：-55OC～+100OC。（聚丙烯电容为：-40~+85 OC）。

3、正温度系数电容。

4、损耗tanδ随频率升高而增加较大，因此不宜用于高频电路。

1、高频损耗低tanδ≤0.1%，（聚酯电容tanδ≤1.0 %）。且在很宽的频率范围内损耗变化很小，适合高频电路使用。（100KHz以内）

2、较小的负温度系数；

3、绝缘电阻极高（IR≥106 MΩ）；

4、介电强度高，适合做成高压薄膜电容器。

薄膜电容器的选用取决于施加的最高电压，并与电压波形、电流波形、频率，环境温度等因素有关。

指在额定温度范围内可以连续施加到电容器的最高直流电压或脉冲电压的峰值。考虑到可靠性降额使用要求，通常要求实际工作电压应小于80%的额定电压值。

通过电容器的脉冲（或交流）电流I=dQ/dt=C×dV/dt，由于电容器存在损耗，在高频和高脉冲条件下使用时，通过电容器的电流会使电容器的自身发热，严重时将会有热击穿等（冒烟、起火）的危险，因此使用中还受到电容器额定电流的限制。通常规格书中会给出电容器单次脉冲电流（用dv/dt值给出）和连续电流（用峰峰值IP-P给出），使用时必须确保这两个电流都在允许范围之内。如果无法确定实际工作电流波形与规格书中波形的对应关系，可用电容器工作的自身温升来确定，通常对聚酯类电容，允许自身温升在小于10的条件下使用。对于聚丙烯电容，允许在自身温升在小于5的条件下使用。（实际测量应在电容器端面引线焊接部位表面测试）

1、容量选取必须符合E24系列值范围内：1.0、1.1、 1.2、1.3,、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、 2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、 4.7、5.1、5.6、 6.2、6.8、7.5、8.2、9.1共24级。

2、容量取值范围应符合各类电容器通用规格书中给出的容量范围。

3、引线成型脚距的选取：

不同型号不同规格的薄膜电容器，其引线自然间距P 在厂家规格书中都有确定的数值，但在实际使用中，根据PCB装配要求，可以要求厂家成型供货，但由于使用者不考虑电容的自然脚距P的实际数值，随意制订成型脚距F值，导致许多不合理成型尺寸存在，即影响工艺装配效果，又给供应商供货造成了极大困难，须引起使用者的高度重视，并要求成型脚距F应尽可能接近电容的自然脚距P，且必须遵循下列成型标准：

当P≥F时，P-F≤8mm（F值为2.5的整数倍）；

当P＜F时，F-P≤5mm（F值为2.5的整数倍）。