何为 男，大学教授，博士生导师，1957年9月出生。1987年毕业于重庆大学应用化学，获硕士学位。1990.09－1992.09，2000.09－2001.09先后两次由国家公派到佛罗伦萨大学化学系做访问学者。现任微电子学与固体电子学院应用化学系系主任。担任过两门研究生和8门本科生专业基础课和专业课的教学。2008开始担任国家科学技术奖评审专家

四川省有突出贡献的优秀专家。广东省创新创业团队带头人。1990 年9 月至1992 年9 月年国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者，2000 年11 月至2001 年11 月年在佛罗伦萨大学化学系做客座教授。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，中国印制电路行业协会全印制电子分会副会长，微电子与固体电子学院应用化学系系主任。2008 开始担任国家科学技术奖评审专家。

1990年9月至1992年9月，在佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修。

1984.09－1987.05 重庆大学大学，应用化学，硕士学位。

1979.02－1982.01 重庆钢铁工业学校，化学专业。

1987年5月至1990年9月，在电子科技大学担任讲师、化学教研室副主任。

1990年9月至1992年9月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修。

1992年9月至2000年11月，电子科技大学任应用化学系系主任、副教授、教授。

2000年11月至2001年12月，在佛罗伦萨大学化学系电化学实验室任客座教授。

2001年12月至今，电子科技大学微电子与固体电子学院，担任教授、博导、系主任。

2008.03-现在 中国印制电路行业协会常务理事。

主要研究方向为印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学及电子化学品。

出版教材三部，参加翻译专著一部。担任“印制电路原理和工艺”和“试验设计方法”两门四川省精品课程主持人。获四川省教学成果一等奖2项。在国内外刊物发表研究论文300 余篇（其中，SCI/EI 论文70 余篇）。申请国家发明专利50 项（其中22项已获授权）。

作为第二负责人获得2014国家科技进步二等奖一项；作为第一负责人获2011 教育部科技进步一等奖一项、08年四川省科技进步二等奖、教育部科技进步二等奖各一项；作为第二负责人获2011 广东省科技进步二等奖一项，2008 广东省科技进步二等奖一项。2010 年获得广东省教育部科技部中国科学院授予“优秀企业科技特派员”称号。2010 年获中国印制电路行业协会“园丁奖”。产学研合作成果被教育部评为2008-2010 年度中国高校产学研合作十大优秀案例。2012 年获中国产学研合作创新奖。

所率领的印制电路科研团队，研究水平处于国内领先地位。

曾先后三次获电子科技大学教学成果奖。在国家、国内公开发表论文近40余篇。现主要从事应用化学和电化学领域的研究工作。完成省部级科研鉴定项目6项。出版教材三部，参加翻译专著一部。其中，2010年机械工业出版社出版的“现代印制电路原理与工艺”为国家“十一五”规划教材。担任2006年四川省精品课程“试验设计方法”和2010年四川省精品课程“印制电路原理和工艺”课程的主持人。获得四川省教学成果一等奖1项。申请国家发明专利10项（其中6项已获授权）。在Electrochimica Acta, Talanta, Electroanalysis, Transactions of the Institute of Metal Finishing ，IEEE Transactions on 电子学 Packaging Manufacturing等国内外刊物发表研究论文160余篇，其中在印制电路领域占90篇。作为项目负责人承担了信产部招标、广东省招标等印制电路行业的产学研合作项目10余项。在产学研合作方面取得了显著的成绩，促进了我国印制电路行业的进步。2010年获得广东省教育部科技部中国科学院授予的“优秀企业科技特派员”称号。2010年获得中国印制电路行业协会的“园丁奖”。作为第一负责人获得08年四川省科技进步二等奖、教育部科技进步二等奖各一项，作为第二负责人获得08珠海市科技进步一等奖一项，广东省科技进步二等奖一项。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，广东省教育部产学研结合示范基地-挠性印制电路产业化基地负责人，中国印制电路行业协会全印制电子分会副会长，微电子与固体电子学院应用化学系系主任。主要研究方向：印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学。

研究内容1

印制电路技术与工艺，具体研究内容如下：

高频高速印制电路技术与工艺

高密度互连（HDI）印制电路技术与工艺

集成电路封装基板关键技术与工艺

多层、分层挠性印制电路制造关键技术

多层刚-挠结合印制电路制造关键技术

电子器件与微细印制电路的集成技术

嵌入元件印制电路板制造关键技术

特种印制电路关键技术

光电印制电路板关键技术

研究内容2

全印制电子技术，具体研究内容如下：

印制电子导电墨水

导电银浆

埋阻、埋容材料

各种用途印制电子材料

研究内容3

应用电化学及电子化学品，具体研究内容如下：

印制电路系列电子化学品研究、开发

如：电子级系列铜盐，系列镀铜配方及添加剂（如：高厚径比孔金属化、盲孔填充镀铜，VCP连续电镀、高速镀铜、水平电镀铜）研究开发等

电子级系列盐、化学镀镍、电镀镍，化学镍金、镍钯金配方及添加剂研究开发

棕化液、退膜液及OSP系列产品研发等

电化学腐蚀与防护基础理论研究及应用等

发表论文300余篇（其中，SCI/EI 70篇）

代表性10篇论文如下

1. Yuanming Chen, Wei He, Xianming Chen, Chong Wang, Zhihua Tao,Shouxu Wang, Guoyun Zhou, Mohamed Moshrefi-Torbatic. Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition .Electrochimica Acta,120,pp293-310,2014

2.G. Y. Zhou, W. He, S. X. Wang, et al.. Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating: Application to embedded thin-film resistor[J]. Materials Letters, 2013, 108: 75-78

3. Yao Tang, Wei He, Shouxu Wang, Zhihua Tao and Lijuan Cheng. The superiority of silver nanoellipsoids synthesized via a new approach in suppressing the coffee-ring effect during drying and film formation processes. Nanotechnology 25 (2014) 125602

4. Y. Tang, W. He, S. Wang, et al.. New insight into size-controlled synthesis of silver nanoparticles and its superiority in room 温度 sinter[J]. CrystEngComm, CrystEngComm, 2014,16, 4431-4440. DOI: 10.1039/C3CE42439A

5.Yao Tang, Wei He, Guoyun Zhou, ShouxuWang, Xiaojian Yang,Zhihua Tao and Juncheng Zhou. A new approach causing the patterns fabricated by silver nanoparticles to be conductive without sintering. Nanotechnology, VOL23 (2012)

6. Z. Tao , W. He,, S. Wang S. Zhang G. Zhou. A study of differential polarization curves and thermodynamic properties for mild steel in acidic solution with nitrophenyltriazole derivative. Corrosion Science. Corrosion Science 60 (2012) 205–213.

7. Zhihua Tao,* Wei He,* Shouxu Wang, and Guoyun Zhou. Electrochemical Study of Cyproconazole as a Novel Corrosion Inhibitor for Copper in Acidic Solution. Industrial \u0026 Engineering 化学 Research. DXdoi.org/10.1021/ie402693d | Ind. Eng. Chem. Res. , 52, pp17891−17899, 2013

8. Z. Tao, W. He, S. Wang, S. Zhang, and G. Zhou. Adsorption Properties and Inhibition of Mild Steel Corrosion in 0.5 M 硫酸 Solution by Some Triazol Compound. Journal of Materials Engineering and 表演 (2013) 22:774–781

9. Yuanming Chen, Wei He, Guoyun Zhou and Zhihua Tao, Yang Wang and Daojun Luo. Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly. Circuit World. Volume 39 · Number 3 · 2013 · 133–138

10. Yang X. J., He W., W. S. X., et al. Synthesis and characterization of Ag nanorods used for formulating high-performance conducting silver ink. Journal of Experimental Nanoscience, ,Volume 9,Issue 6, 2014

二、出版教材专著3部

1、何为，薛卫东，唐斌。优化试验设计方法及数据分析。化学工业出版社，2012.

2、张怀武，何为，林金堵，胡文成，唐先忠 现代印制电路原理与工艺。机械工业出版社，2010（国家“十一五”规划教材）

3、何为. 优化试验设计法及其在化学中的应用. 电子科技大学出版社，2004.

三、申请国家发明专利50项，其中获得授权22项，代表性10项授权发明专利如下表：

2014年，国家科技进步二等奖（排名2）；

2012年，中国产学研合作创新（个人奖）；

2012年，广东省科技进步二等奖（排名2）；

2011年，强大的技术支撑助企业腾飞，教育部2008-2010年度中国高校产学研合作十大优秀案例；

2011年，教育部科技进步一等奖（排名1）；

2010年，广东省教育部科技部“企业优秀科技特派员”；

2010年，中国印制电路行业协会“园丁奖”；

2008年，教育部科技进步二等奖（排名1），四川省科技进步二等奖（排名1），广东省科技进步二等奖（排名2）。