武汉敏芯半导体股份有限公司（简称“敏芯半导体”），是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业，成立于2017年12月21日，注册地位于武汉东湖新技术开发区滨湖路8号F2栋，为中国光通信领域首家独立的全系列光芯片供应商，主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

武汉敏芯半导体股份有限公司，2017年12月21日成立于光谷，位于武汉东湖新技术开发区滨湖路8号F2栋，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业，产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。

2017年12月，武汉敏芯半导体有限公司在光谷正式成立。

2018年10月，公司产出首款2.5G激光器芯片。同年12月，武汉敏芯半导体股份有限公司与湖北工业大学校企合作，正式成立湖北工业大学就业实习基地。

2019年5月，武汉敏芯半导体有限公司整体变更为武汉敏芯半导体股份有限公司。同年7月，成功引进产业投资者，完成A轮融资。同年9月，公司首次在CIOE亮相，被评选为2019年度武汉市东湖高新区上市后备“金种子”企业，后荣获2019年光谷“瞪羚企业”称号、斩获2019光谷明日之星暨中国明日之星，并参加了2019武汉光博会。

2020年8月，武汉敏芯半导体股份有限公司成功引入战略投资者，完成B轮融资。同年9月，成功评选为2020年度武汉市东湖高新区上市“金种子集团”企业。并于10月入选2019年度湖北省双创战略团队-C类自主创业战略团队、11月入选毕马威中国第一届“芯科技”新锐企业50评选企业、12月成功引入战略投资者完成B+轮融资和入选第26批湖北省企业技术中心名单。

2021年1月，武汉敏芯半导体股份有限公司入选湖北省2020年第三批高新技术企业名单。同年4月，被评选为2021年湖北省专精特新“小巨人”企业。同年6月，入选2021中国潜在独角兽企业。同年7月，入选2021年度国家级专精特新“小巨人”企业。同年11月，公司通过工信部两化融合管理体系认定获得证书。

2022年6月，武汉敏芯半导体股份有限公司获评为湖北省2022年-2023年度上市后备“金种子”企业。同年9月，成功入选2022年度国家知识产权优势企业。

参考资料：

武汉敏芯半导体股份有限公司经营范围包括光电子芯片和器件产品的研发、生产、销售及技术咨询；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。

截至2021年7月2日，武汉敏芯半导体有限公司共申请了56件专利。其中2019年申请了17件专利、2020年申请了28件专利。从专利类型来看，发明专利最多，共申请46件，占82.14%；实用新型专利为其次，共申请10件，占17.86%；无外观设计专利的申请。其中，处于有效状态的专利有44件，占78.57%；处于审中状态的专利有12件，占21.43%。

2021年10月27日，武汉敏芯半导体有限公司参加了第十八届“中国光谷”国际光电子博览会，展出了自主研发的光通信芯片产品，其自主研发的25G DFB芯片系列可运用于数据中心、5G基站等多个领域，是中国少数企业在这赛道的领军企业之一。

2021年10月27日，武汉敏芯半导体有限公司入选了第二批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业和国家（或省级）中小企业。

2022年5月，武汉敏芯半导体有限公司入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单（第三批第一年）。