上海壁仞科技股份有限公司（Shanghai Biren Intelligent Technology Co Ltd）是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业，成立于2019年，总部位于上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室，创始人张文，法定代表人肖冰。

壁仞科技旗下拥有壁砺™100P系列和壁砺™104系列，壁砺™100P产品形态为OAM模组，凭借强大的供电和散热能力，能够充分解放澎湃算力，驱动包括人工智能深度学习在内的通用计算领域高速发展。壁砺™104系列产品形态为PCIe板卡，其中壁砺™104P峰值功耗300W，壁砺™104S峰值功耗150W，能够为数据中心广泛应用的PCIe形态GPU服务器提供灵活部署的强大的通用算力。

2019年9月，壁仞科技成立。次年6月壁仞科技完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录。2022年3月，壁仞科技点亮首款通用GPU，创国产芯片算力纪录。8月发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。次年1月，获卓越职场® (Great Place to Work® Institute) “2022年大中华区最佳职场”奖。

2019年9月，壁仞科技成立。次年6月壁仞科技完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录。

2020年7月，壁仞科技签约上海市人工智能重点项目。同年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币。

2020年7月13日，壁仞研究院在计算机体系结构国际顶会“连中三元”

2021年3月，壁仞科技与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室”，随后完成B轮融资，累计融资额超47亿元人民币。4月，壁仞科技与清华大学签约专项研究合作。5月，与复旦大学共建联合实验室。

2021年5月14日，壁仞科技荣“投中2020年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例TOP10”。

2021年10月22日，作为“中国芯”代表企业，国产高端通用智能芯片公司壁仞科技，近日正式启动「壁仞科技公益行」项目。

2022年3月，壁仞科技点亮首款通用GPU，创国产芯片算力纪录。8月发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。次年1月，获卓越职场® (Great Place to Work® Institute) “2022年大中华区最佳职场”奖。

2022年9月9日，壁仞科技首次参与权威AI评测MLPerf获多项全球第一。

2022年11月28日，壁仞科技博士后科研工作站于近日获得北京市人力资源和社会保障局批准正式建立。

2022年12月11日，2022中国移动通信集团合作伙伴大会产业链创新暨算力网络分论坛上，壁仞科技作为首批主要合作伙伴，正式加入中国移动算力网络“芯合”新型智算开放实验室。

2023年4月27日，壁仞科技亮相由百度飞桨主办的“飞桨中国行·上海站”，并正式加入同期成立的“人工智能赋能产业联盟”。

2023年5月6日，壁仞科技受邀参加在榕城福州举办的第六届数字中国建设峰会，并在同期举办的“国云筑基 智算引擎”2023云生态大会·技术论坛上正式获颁中国电信集团“云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴”。

2023年6月5日，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。

2023年8月28日，壁仞科技正式加入GPT产业发展联盟（以下简称“联盟”），将充分发挥自身在算力技术领域的丰富经验，与联盟合作伙伴共同深耕大模型的垂直应用，实现从算力到应用场景的全链智能协作，推动中国大模型产业发展。

2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式于珠海市举行，壁仞科技通用GPU芯片BR104荣获“中国芯”优秀技术创新产品荣誉。

2023年10月13日，壁仞科技亮相“共融无界 链筑未来”移动信息现代产业链共链行动暨战略性新兴产业创新合作论坛，受邀参与智算“芯合”算力原生成果发布环节。此外，壁仞科技参与编写的《OpenCOCA白皮书》也于大会期间正式发布。

参考

参考

壁砺™100P产品形态为OAM模组，凭借强大的供电和散热能力，能够充分解放澎湃算力，驱动包括人工智能深度学习在内的通用计算领域高速发展。

参考

基于OCP UBB v1.0标准开发，搭载8张壁砺™100P通用GPU，支持单节点8卡全互连，能够为服务器提供强大的算力。

性能强大的 OAM 服务器，首次实现单节点峰值浮点算力达到 8PFLOPS，搭载 8 个壁砺™100P OAM 模组，能够为广大应用场景提供超强的云端算力。

壁砺™104系列产品形态为PCIe板卡，其中壁砺™104P峰值功耗300W，壁砺™104S峰值功耗150W，能够为数据中心广泛应用的PCIe形态GPU服务器提供灵活部署的强大的通用算力。

 参考

BIRENSUPA™是一个具有完整功能架构的软件开发平台，包括硬件抽象层、壁仞原创BIRENSUPA™编程模型和BRCC编译器，深度学习和通用计算加速库、工具链，支持主流深度学习框架和自研推理加速引擎，并配备针对不同场景的应用SDK等，能够为开发者提供高效的应用开发平台，软硬件协同，探索未来的无限可能。 《BIRENSUPA™编程模型白皮书》现已正式公开。

BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片，基于自主原创的芯片架构研发，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创全球算力纪录。BR100的正式发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。

通用GPU芯片BR104，拿下数据中心推理评测中自然语言理解（BERT模型）和图像分类（ResNet50模型）两类基准评测“available”（可售产品类别）单卡性能全球第一的优异成绩，其中BR104在BERT模型下达到了英伟达A100单卡性能的1.58倍。为及时跟踪和评测迅速发展的AI计算需求与性能，MLPerf每年组织2次AI测试。其数据中心场景的评测，综合考察参与厂商的硬件系统和软件优化能力，而此次BR104参加的“Closed Division”（固定任务）类别，则要求参评者在完全一致的模型和环境下进行性能结果的提交，因此这一类别下的结果被认为是全球数据中心产业最具参考价值的AI性能基准测试结果。

担当、卓越、协作、创新、务实、共赢。

参考

为了感谢全社会对壁仞科技“中国芯”大业的支持，积极响应党和国家可持续发展和共同富裕的战略，上海壁仞智能科技有限公司秉承“担当、卓越、协作、创新、务实、共赢”的企业价值观，于近日正式成立“企业社会责任部”，专门负责统筹协调、统一管理“壁仞科技公益行”各项活动、“壁仞二代基金”和可持续发展相关研究等工作，承担逐步建立、健全、实施、维持良好的社会责任管理体系的职责。

2022年4月14日下午，壁仞科技-福建教育学院“福建省乡村科学教育支持计划”公益项目以“聚焦双减 提质增效”为主题，“传播科学”为初心，举办了乡村教师线上培训活动。

2022年9月8日，壁仞科技携手上海世外教育附属浦江外国语学校共建「壁仞科技科创教育实践基地」，探索中小学科普教育实践途径。

2023年10月17日，壁仞科技发布声明称，公司关注到美国商务部将壁仞科技等中国科技企业列入实体清单。公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。壁仞科技以“智绘全球”为愿景，严格遵守相关国家和地区的法律、法规，并在此基础上始终合法依规经营。公司正在评估此事件可能对公司造成的影响，做好应对工作，并将与各方面积极沟通。