深南电路（全称：深南电路股份有限公司，英文名：Shennan Circuits Co., Ltd.），是一家电子电路技术与解决方案集成商，是中国电子电路行业首家国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家火炬计划重点高新技术企业。公司成立于1984年7月30日，总部位于中国广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道，股票代码为002916，法定代表人为杨之诚。

深南电路主要从事PCB、电子装联、封装基板三项业务，形成了“3-In-One”业务布局。1991年，深南电路成为IPC会员。1993年-1994年，深南电路完成向通信领域的转型。1995年，深南电路搬迁至南山区华桥城南沙河工业区。1997年，深南电路的跨世纪扩展工程（CenturyExtensionProject，CEP）正式启动。2000年9月，公司名称由“深南电路公司”变更为“深圳市深南电路有限公司”。2001年，深南电路成为了国内首家制作通信背板的PCB企业。2008年，深南电路提出“3-in-one”战略。2014年12月25日，公司名称由“深圳市深南电路有限公司”变更为“深南电路股份有限公司”。2017年，深南电路在深圳证券交易所公开发行A股上市。2019年，深南电路智能制造研究院和深南电路先进技术应用研究院正式成立，其最高加工层数突破到120层。2023年，深南电路已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力。

2023年，深南电路实现总资产226.07亿元，营业总收入135.26亿元，归属于上市公司股东的净利润13.98亿元。2019年，深南电路获评“2018年度CPCA科学技术委员会先进企业”。2020年，在全球PCB厂商中位列第八名。2022年，“福布斯2022中国数字经济100强企业”发布，深南电路位列第93位。2022年，获评首批“深圳市绿色企业”。

深南电路公司成立于1984年7月3日，由中航技进出口有限责任公司深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂联合创立。1990年，时任中央直属机关工委书记的温家宝同志视察深南电路，同年深南电路完成股东变更。1991年，深南电路成为IPC会员，产值达到2310万元。1993-1994年，深南电路完成向通信领域的转型，开始生产高起点的双面板、多层板。

1995年，深南电路搬迁至南山区华桥城南沙河工业区，生产面积扩大至6500平方米，生产能力扩大至4倍，并首次实现国内最高端的12层板的批量加工。1997年，深南电路“跨世纪扩展工程”简称CEP（CenturyExtensionProject）正式启动，并通过了ISO9002质量管理体系认证，质量管理进入体系化管理时代。1999年，深南电路成为“深圳市高新技术企业”，并启动刚挠结合板研发项目。

2000年，“深圳市深南电路有限公司”正式更名为“深南电路有限公司”，其“跨世纪扩展工程（CEP工程）”竣工。2001年，深南电路启动以高多层板为主，加大PCB的技术研发，将HDI工艺、特性阻抗工艺、激光打孔工艺等先技术作为发展方向的FEP工程，成为了国内首家制作通信背板的PCB企业。2004年，深南电路成立20周年。2005年，深南电路成为深圳市首家PCB“企业技术中心”，并启动厚铜板研发项目。2006年，深南电路高端PCB投资工程举行奠基仪式。

2007年，龙岗制造基地PCB生产厂实现全流程连线试生产，深南电路由一厂运作模式转变为多厂运作模式。并启动金属基电路板研发项目，布局3G业务。2008年，深南电路提出“3-in-one”战略，并正式发展电子装联业务。次年，深南电路进入半导体封装基板领域。2009年起，深南电路争取并承担了国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项，并与中国科学院微电子研究所、深圳先进技术研究院、清华大学等建立起紧密的产学研合作关系。2011年，深南电路封装基板产线全线贯通，投入试生产，MEMS-MIC实现量产，并成为CPCA理事长单位。

“深南电路有限公司”于2014年更名为“深南电路股份有限公司”。2016年，深南电路启动德国电信CSR项目，并成立“深南电路股份有限公司科学技术协会”。2017年，深南电路在深圳证券交易所公开发行A股上市。2018年、2019年及2020年，深南电路研发费用投入占收入比例分别为4.6%、5.1%和5.56%，主要投向下一代通信PCB、存储及FCCSP封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等领域。2018年11月，推出限制性股票激励计划，共覆盖145名员工，并已于2019年1月授予完毕，在2021和2022年初分别实现顺利解锁。2019年，深南电路智能制造研究院和深南电路先进技术应用研究院正式成立，其最高加工层数突破到120层。2021年，深南电路投资建设广州市封装基板生产基地项目。2023年，深南电路已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，已有部分产品向客户进行送样验证。

截至2024年3月，参考资料

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截至2024年3月，参考资料

截至2024年3月，参考资料

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截至2024年3月，参考资料

截至2024年3月31日，参考资料

深南电路拥有PCB（PCB）、封装基板（SUB）及电子装联（PCB）三项业务。形成了“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司主要生产基地位于深圳市、江苏无锡及南通，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，为客户提供一站式综合解决方案。在PCB业务领域，公司通过无锡、南通基地的建设不断扩展新的产能，成为国家3G、4G、5G通信建设的关键力量之一。公司通过进军封装基板行业、开发存储类封装基板产品，使企业转型。

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

参考资料

封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，是芯片封装不可或缺的一部分，能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司生产的封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。

公司研发主要面向 5G 通信、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、FC-BGA 封装基板、FC-CSP 封装基板 以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术 方向。截止2023年报告期末，公司已获授权专利 872 项，其中发明专利 461 项，累计申请国际 PCT 专利 96 项。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层。

2023年，深南电路研发总投入逾10.73亿元，公司建立自主研发体系，为PCB、封装基板及电子装联客户提供有价值的技术与解决方案，取得一系列创新成果。同年深南电路主导和参与制定行业标准6件，发布制定的国家、行业和团体标准3件，发表论文22篇，其中国际会议/期刊3篇；在专利布局上，首次获评“国家知识产权示范企业”。

2023年，深南电路实现总资产为226.07亿元，营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%；归属于上市公司股东的净利润13.98亿元，同比下降14.81%。PCB业务实现主营业务收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点。封装基板业务实现主营业务收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点。电子装联业务实现主营业务收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。

2020年深南电路制定了“碳排放2025”的目标，致力于在2025年实现工业增加值相比2020年下降30％以上的目标。公司在污染防治设施的设备投入和运行费用逾6000万元，污染防治设施运行正常，各类污染物排放100％达标。同年，公司全年二氧化碳排放量为57.4766万吨。由于无锡基地新工厂产能爬坡，公司万元综合产值能耗增加7.41％，万元增加值能耗增加5.68%，三地碳排放强度均低于政府碳排放额度，公司碳盈余超过30万吨。深南电路将酸液喷淋和电解氧化法有机结合，从源头将高浓度吸收液中的含氮污染物转化为无污染的氮气。2023年，减少总氮排放4.85吨，同比2022年下降64.2%。深南电路持续推广使用再生水，2023年，公司再生水用量占比29.21%，超240.35万吨，单位面积水耗优于行业清洁生产一级标准。2023年，公司各项排放浓度监测结果均低于污染物排污标准规定的限值，排放总量未超出主管部门核定的排污总量。

2005年，深南电路开始开展以青少年科普科教为中心的公益行动，包括航空科普进校园、举办“深南电路杯”全国航空模型公开赛。2023年科普中心为来访青少年带来航空科普课程，公司科普讲师包括航空历史、模拟飞行驾驶、航模制作等公益课程，公司科普讲师还积极参加蓝粉笔等公益活动，走进陕西西乡、贵州关岭等地学校。2023年10月29日，在深圳第七个“人才日”，第十九届“深南电路杯”航空模型大赛以“向NAN荟萃逐梦腾飞”为主题在南方科技大学举行，吸引全省近80个学校的600多名青少年选手参与比赛，超1200名学生及市民朋友参与活动。

深南电路的logo“scc”源于企业英文名称“ShennanCircuits Company”，蓝色和橙色是深南的VI色，蓝色代表科技，橙色代表温暖，共同组成了“心芯家园”的色彩。S：是深南（Shennan）的缩写，代表深南本身，蕴含着“Strive”（奋斗）的意思，是深南自成立以来始终脚踏实地、坚持奋斗的精神底色的传承；第一个C：是（Circuits）的缩写，代表深南的的产品，同时也是“Customer”（客户）的意思，强调深南产品的价值导向是“以客户为中心”；第二个C：是企业（Company），代表深南的组织，寄托着“Creativity”（创造力）的追求，代表深南希望成为一个始终富有创造力的组织；“SCC”勾勒出了深南电路品牌的价值追求，所有的奋斗和创新都要以客户为中心，聚焦于为客户创造价值。

建设心与芯的家园。

扛造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。

以客户为中心、脚踏实地，坚持奋斗、用心把事做精做专、持续自我革新、共创共享未来。

和谐、创新、成长

率先践行，担当有为，建设心与芯的家园

参考资料：